Samsung, SK Hynix y Micron, los tres fabricantes que controlan prácticamente todo el mercado global de memorias, ya vendieron la totalidad de su capacidad de producción de DRAM y HBM para 2027. Según reportó DigiTimes citando fuentes internas de la industria, no hay planes para aceptar pedidos adicionales durante todo el año. Las empresas que necesiten memoria el próximo año y no tengan contratos firmados se quedarán sin suministro.
La causa directa es la demanda de inteligencia artificial. Los hiperescaladores —Microsoft, Google, Meta y otros— están firmando acuerdos de suministro a largo plazo que se extienden hasta cinco años, y algunas compañías han recurrido a literalmente "rogar" por capacidad, pagando precios significativamente más altos, según la misma fuente. El presidente de ADATA, Chen Li-bai, señaló que los servidores HBM e IA acapararán casi el 70% de la capacidad total de DRAM en 2027.
La diferencia entre tipos de memoria es clave para entender el impacto. La HBM (High Bandwidth Memory) es la que usan las GPU y aceleradores de IA: apila múltiples capas de chips para ofrecer un ancho de banda muy superior al de la DRAM convencional. Como explicó Micron, la expansión de la producción de HBM está limitando directamente la disponibilidad de DRAM para otros usos. TrendForce estima que para finales de 2027, la HBM consumirá cerca del 30% de todas las obleas DRAM que procesen los tres fabricantes. El 70% restante, que antes se repartía entre servidores convencionales, PC, notebooks y smartphones, ahora queda comprimido en un espacio mucho menor.