Geopolítica del silicio: quién controla la IA controla el subsuelo

De la Pax Silica al Chips Act 2.0: EE.UU. y Europa intentan romper el monopolio chino de minerales y el cuello de botella de Taiwán, pero la ejecución arrastra a España y el Sur Global a una nueva dependencia extractiva.

Geopolítica del silicio: quién controla la IA controla el subsuelo

Foto: Sergei Starostin

El tablero global: por qué el silicio es el nuevo petróleo estratégico

La carrera por la inteligencia artificial se vende a menudo como una disputa de algoritmos y datos, pero las verdaderas restricciones son físicas: chips, energía, minerales y cadenas de suministro. Como resume Jacob Helberg, subsecretario de Asuntos Económicos de la Administración Trump, "si el siglo XX funcionaba con petróleo y acero, el siglo XXI funciona con la computación y los minerales que la alimentan". Esa frase resume el giro copernicano en marcha: la seguridad económica y la seguridad nacional han confluyendo, y el silicio —junto con el galio, el germanio, el neodimio y el cobre— se ha convertido en el activo estratégico que define alianzas, bloqueos y nuevas geografías del poder.

El mercado global de IA crecerá de 131.000 millones de dólares en 2024 a 642.000 millones en 2029, según las proyecciones que maneja la propia Casa Blanca. Detrás de esa cifra hay una cadena de valor de seis eslabones —materias primas, semiconductores, infraestructura de computación y energía, datos, capital humano y adopción tecnológica— en la que un bloqueo en cualquier nivel paraliza el conjunto. La pandemia ya demostró la fragilidad del modelo globalizado: la escasez de chips costó a la automoción europea nueve millones de vehículos y más de 200.000 millones de dólares en ingresos perdidos. Hoy, la apuesta es reindustrializar bajo criterios de seguridad, no solo de eficiencia.

Patrocinado Advertisement

Arquitectura de poder: EE. UU., China, UE y la guerra de controles de exportación

Estados Unidos ha respondido con una arquitectura de "frienshoring" institucionalizada: la Pax Silica, lanzada en diciembre de 2025, aspira a ser para la era de la IA lo que el G7 fue para la era industrial. La alianza agrupa a Japón, Australia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido, Israel, Catar, Emiratos Árabes Unidos y, previsiblemente, India. Juntos cubren el espectro completo: diseño de algoritmos (Japón, Reino Unido, Israel), fabricación de memoria y lógica (Corea del Sur), nodo logístico y regulatorio de confianza (Singapur), minerales críticos y energía (Australia, Catar, EAU). La UE quedó fuera por "exceso de regulación" en software e IA, aunque Países Bajos —hogar de ASML— sí está en el radar. Taiwán, pese a ser el corazón de la fabricación avanzada, permanece en un diálogo bilateral deliberado, al margen del club multilateral.

En paralelo, Washington ha endurecido los controles de exportación de doble uso —herramientas EDA, litografía EUV, chips de alto rendimiento— y presiona a aliados para alinear sus regímenes de inversión y _screening_ de capitales extranjeros. El objetivo declarado: crear una ventaja competitiva "tan pronunciada, tan insuperable, que ningún adversario o competidor pueda escalarla".

China, por su lado, lleva décadas construyendo una integración vertical que va de la educación a la defensa pasando por la industria y la diplomacia. Su respuesta no ha sido el embargo total, sino la fricción selectiva: desde 2024 exige licencias de exportación para galio, germanio y grafito, y desde agosto de 2026 ralentiza aduaneramente envíos de germanio, cuarzo de alta pureza y neodimio hacia Taiwán, obligando al exportador a declarar cliente final y uso. El germanio —crítico para fotónica de silicio, fibra óptica y semiconductores— tiene al 63% de su suministro mundial en manos chinas; el neodimio, esencial para imanes de alto rendimiento en aeroespacial y robótica, se procesa casi íntegramente en China. La señal es clara: el control del refinado (90% de tierras raras, 90% de galio/germanio) permite estrangular sin declarar la guerra comercial.

Europa, atrapada entre ambos bloques, ha optado por la vía regulatoria e industrial. El European Chips Act (2023) movilizó 43.000 millones de euros para duplicar la cuota europea de fabricación al 20% en 2030; el balance a mediados de 2026 es incómodo: la cuota sigue en el 10%, el Tribunal de Cuentas califica la meta de "muy improbable" y el proyecto estrella —la megafábrica de Intel en Magdeburgo— fue abandonado. La respuesta es la Ley de Chips 2.0 (junio 2026): giro radical de la oferta a la demanda, compras públicas agregadas, acuerdos de compra anticipada, plazos de autorización de 12 meses y poderes de emergencia para la Comisión. El nuevo objetivo: movilizar 120.000 millones antes de 2035 y anclar una _foundry_ avanzada en suelo europeo. Paralelamente, la _Critical Raw Materials Act_ fija metas de extracción (10%), refinado (40%) y reciclado (25%) para 2030, con el fin de reducir la dependencia estructural de China.

Taiwán y TSMC: el 'escudo de silicio' y el riesgo de concentración geográfica

Taiwán es el talón de Aquiles del tablero occidental. Se estima que el 90 % de la capacidad mundial por debajo de 7 nanómetros —especialmente 5 y 3 nm— reside en TSMC. Una crisis en el Estrecho, un bloqueo comercial o un desastre natural paralizaría el suministro de los chips que entrenan e inferencian la IA global. La exclusión de Taiwán de la Pax Silica no es un olvido: responde a la delicada geopolítica cruzada y a la preferencia estadounidense por mantener el paraguas bilateral. Pero la concentración sigue siendo un "punto único de fallo" sistémico.

No es solo geopolítico el riesgo. El huracán Helene (2024) detuvo la producción de silicio ultrapuro en Spruce Pine, Carolina del Norte, único proveedor mundial de crisoles y obleas de alta pureza. Un evento meteorológico en un pueblo de 2.000 habitantes bastó para temblar la cadena global. La resiliencia exige redundancia geográfica, y esa redundancia tarda años en construirse.

Marco regulatorio comparado: Chips Act, controles de doble uso y soberanía de datos

En tres capas opera la respuesta regulatoria occidental. Primero, controles de exportación coordinados: EE.UU. usa su dominio en herramientas EDA (Synopsys, Cadence, Siemens EDA) y en diseño de chips (Nvidia, AMD, Broadcom) para negar a China el acceso a nodos avanzados; Países Bajos somete a licencia las EUV de ASML; Japón restringe equipos de deposición y metrología. Segundo, política industrial de demanda: el Chips Act 2.0 europeo imita la lógica del _CHIPS and Science Act_ estadounidense (52.700 millones de dólares) pero apuesta por crear compradores cautivos —gobiernos, defensa, telecos, automoción— que den certidumbre a la inversión privada. Tercero, soberanía de datos e infraestructura en la nube: AWS, Azure y Google Cloud concentran dos tercios del mercado mundial de _cloud_, y financian y poseen gran parte de los cables submarinos que transportan el 95 % del tráfico internacional.

La _Cloud and AI Development Act_ (CADA) europea y la futura regulación de _data spaces_ buscan romper ese oligopolio vertical, pero la ejecución sigue por detrás de la declaración.

España ilustra la brecha entre ambición y realidad. El PERTE Chip (12.250 millones hasta 2027) ha ejecutado menos del 10% de los fondos; solo ha atraído un centro de diseño de Cisco en Barcelona, mientras Broadcom e Intel descartaron plantas. La Comisión Europea ha calificado la hoja de ruta de "retroceso". Los hitos reales —instalación de IMEC en Málaga, inversión en Diamond Foundry, fábrica de nitruro de galio en Galicia— son valiosos pero insuficientes sin un "tractor" industrial y sin plan de continuidad post-2027. Como advierte Daniel Granados, director del CITT de Semiconductores de Madrid: "no podemos pasar de 12.000 millones a la nada justo cuando habíamos alineado industria, gobiernos y academia".

Cadena de valor crítica: litografía EUV, sustratos, packaging avanzado y tierras raras

En el silicio no se decreta la soberanía; se construye eslabón a eslabón. Cinco cuellos de botella concentran el poder real:

1. Litografía EUV: ASML (Países Bajos) es monopolio global. Sin sus máquinas no hay chips por debajo de 7 nm. Su cadena de suministro —óptica Zeiss (Alemania), láseres Cymer/ASML (EE.UU.), mesas de posicionamiento— es ya de por sí una alianza occidental. 2. Sustratos y obleas: Soitec (Francia) lidera sustratos SOI de bajo consumo; Siltronic (Alemania) y SUMCO/Shin-Etsu (Japón) dominan el silicio ultrapuro. La francesa planea nueva capacidad en Europa con fondos del Chips Act. 3. Gases y químicos ultrapuros: Air Liquide (Francia) y Merck KGaA (Alemania) instalan plantas pegadas a las nuevas _fabs_ (Dresde, Arizona, Magdeburg). Sin fluoruro de hidrógeno, fotorresistencias y gases de alta pureza, la litografía se detiene.

4. Packaging avanzado (heterointegración): Besi (Países Bajos) es líder en _die-to-wafer_ e _hybrid bonding_ para chips de IA multi-chiplet (HBM, GPU Blackwell, MI300). El 80 % del ensamblaje avanzado sigue en Asia (ASE, Amkor, JCET); recuperar esa capacidad en Europa es prioridad del Chips Act 2.0. 5. Tierras raras y minerales críticos: China produce el 69 % de las tierras raras (270.000 t de 390.000 t globales en 2025) y controla el 90 % del refinado. Bayan Obo (Mongolia Interior) sigue siendo el "punto único de fallo" paradigmático: la mitad del suministro mundial sale de un solo distrito. Desarrollar una mina alternativa requiere 16+ años. Europa no tiene producción activa de galio, germanio ni tierras raras; España explora proyectos en Barruecopardo (wolframio) y Valtreixal, y la refinería de San Cibrao, pero la escala es incipiente.

Soberanía de la IA: infraestructura propia, modelos fundacionales y autonomía estratégica

No termina en el chip la soberanía tecnológica. La tercera capa de la cadena —infraestructura de computación y energía— revela otra dependencia: los hiperescaladores (AWS, Azure, Google) proveen la capacidad de cómputo que usan gobiernos, defensa e investigación. Entrenar un modelo de frontera consume cientos de MWh; los centros de datos ya absorben el 2 % de la electricidad mundial. Irlanda y Países Bajos han frenado nuevas instalaciones por presión sobre la red y el agua de refrigeración. La UE responde con cinco gigafactorías de IA (20.000 millones) y la CADA para fomentar _cloud_ soberano y _open source_, pero la brecha de capital y escala es abismal.

En el nivel de modelos fundacionales, la irrupción de DeepSeek (principios de 2025) demostró que la eficiencia algorítmica puede reducir la barrera de cómputo, acelerando la respuesta estadounidense (Pax Silica, _America's AI Action Plan_, _Genesis Mission_). La lección: quien controla la infraestructura física —chips, energía, cables— dicta los términos del acceso a la inteligencia. Países como Perú, con cobre, litio y posición geoestratégica para cables submarinos Asia-Sudamérica (Chancay), corren el riesgo de convertirse en "colonias de datos": proveen minerales, energía y aterrizaje de cables, pero el control de modelos, nube y gobernanza de datos permanece en Silicon Valley. La alternativa —marco regulatorio propio, infraestructura pública o mixta, neutralidad de red, localización de datos sensibles— exige capacidad negociadora frente a ambos bloques, no adhesión incondicional.

Escenarios futuros: fragmentación tecnológica, alianzas minilaterales y resiliencia

En bloques tecnológicos con interoperabilidad limitada se fragmenta el tablero. La Pax Silica y los controles de exportación occidentales crean un "club de confianza" con estándares compartidos, _screening_ de inversión y compras conjuntas; China acelera su sustitución interna (Huawei, SMIC, CXMT) y weaponiza el refinado mineral con fricción selectiva. El resto del mundo —Europa, Latinoamérica, Sudeste Asiático, India— navega entre la exclusión y la coacción.

Tres escenarios son plausibles a 2030:

  • Fragmentación profunda: dos stacks tecnológicos incompatibles (diseño, EDA, litografía, nube, modelos) con puentes mínimos. Coste: duplicación de I+D, encarecimiento global, ralentización de la innovación abierta.
  • Minilaterales funcionales: alianzas por capa (EUV: NL-DE-US-JP; packaging: NL-BE-SG; minerales: AU-CL-PE-CA; diseño: FR-DE-ES-IL) que evitan el todo o nada multilateral. El Chips Act 2.0 y la _Critical Raw Materials Act_ son ensayos de esta lógica.
  • Resiliencia por redundancia: aceptación de que la autosuficiencia total es imposible (solo China la roza), y apuesta por _stockpiling_, contratos a largo plazo, reciclaje urbano y diversificación geográfica real (TSMC Arizona, Samsung Texas, Intel Europa, GlobalFoundries expansión).

No es el dinero la variable decisiva —hay capital—, sino la velocidad de ejecución y la coherencia política sostenida más allá de ciclos electorales. Europa tiene los activos (ASML, Soitec, Besi, Infineon, ST, NXP, IMEC, energías renovables, talento), pero su gobernanza multinivel frena la agilidad que exige una carrera donde el ciclo de diseño de un chip avanzado dura 3-4 años y el de una mina, 16. España tiene la oportunidad de ser nodo de diseño y packaging avanzado (automoción, defensa, Industry 4.0), pero necesita un plan de continuidad que trascienda el PERTE. El Sur Global tiene los minerales, pero debe convertir la renta extractiva en capacidad de procesado, diseño y gobernanza de datos.

Ha dejado de ser metáfora la geopolítica del silicio. Es la lucha por controlar la capa física que hace posible la capa cognitiva. Quien no tenga chips, energía, minerales y cables propios —o aliados fiables que se los garanticen— no decidirá el futuro de la IA; lo sufrirá.

Fuentes

  1. IEEE. Trump的硅和平:新的多边技术联盟……但也是地缘政治 - CESEDEN - Liferay DXP
  2. 硅和平:秘鲁在数字主权与技术依赖之间的十字路口
  3. IEEE. 人工智能价值链:西班牙的自主战略 - CESEDEN - Liferay DXP
  4. 芯片法案2.0:对欧洲半导体来说有什么变化
  5. 全球芯片竞赛进入新阶段:欧洲与……
  6. 中国不再完全封锁关键矿产。现在它扣留它们:台湾是这一新战略的首要目标
Ariel Acosta

Escrito por

Ariel Acosta

Experto en seguridad de información

Ingeniero en sistemas y gestor de servicios de TI con más de 10 años de experiencia en diseño, implementación y administración de infraestructura de red, seguridad y procesos tecnológicos. Ha desarrollado una carrera orientada a sostener operaciones críticas, optimizar entornos corporativos y traducir necesidades técnicas en soluciones funcionales para organizaciones que dependen de plataformas estables, seguras y alineadas con el negocio, con foco en eficiencia y control.